国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心(工程中心)于2012年6月21日获科技部批准成立。工程中心依托香港应用科技研究院(应科院)设立,是首个国家工程技术研究中心的香港分中心。工程中心围绕三维集成芯片、第三代半导体和低功耗无线连接芯片三个方向上开展科学研究、工程转化和人才培养等工作。
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研发方向及核心技术能力
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器件及集成电路
输入/输出、静电保护器件、基于碳化硅/氮化镓的器件与集成电路
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3D集成模块
静电保护器件/基于氮化镓的电力模块及控制/驱动器集成电路
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电力与能源系统
基于碳化硅/氮化镓的电力与储能技术
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人工智能与视觉系统
供视觉系统使用的人工智能算法、芯片、模块与系统
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无线射频集成电路与系统
无线连接芯片、用于物联网的低功耗集成电路