國家專用集成電路系統工程技術研究中心香港分中心(工程中心)於2012年6月21日獲科技部批准成立。工程中心依托香港應用科技研究院(應科院)設立,是首個國家工程技術研究中心的香港分中心。工程中心圍繞三維集成芯片、第三代半導體和低功耗無線連接芯片三個方向上開展科學研究、工程轉化和人才培養等工作。
研發方向及核心技術能力
器件及集成電路
輸入/輸出、靜電保護器件、基於碳化矽/氮化鎵的器件與集成電路
3D集成模塊
靜電保護器件/基於氮化鎵的電力模塊及控制/驅動器集成電路
電力與能源系統
基於碳化矽/氮化鎵的電力與儲能技術
人工智能與視覺系統
供視覺系統使用的人工智能算法、芯片、模塊與系統
無線射頻集成電路與系統
無線連接芯片、用於物聯網的低功耗集成電路