研發項目

工程中心主力研究專用集成電路的創新技術領域，包括第三代半導體、三維集成和人工智能及物聯網芯片，積極規劃一系列重點研發專案。

第三代半導體是固態光源、電力電子、微波射頻器件的「核芯」，以及光電子和微電子等產業的「新發動機」，在新一代移動通信、智慧電網、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子領域擁有廣闊的應用前景。

三維集成能使「超越摩爾」成為可能的事實，是應付集成電路應用多元化的關鍵技術。當新一代的半導體產品要求微型化、高性能、高密度、高速傳輸、低成本，三維集成技術的創新開發將可帶動智能家居、物聯網、新能源汽車、大型數據中心、5G基建、人工智能等新興領域的發展。

人工智能及物聯網芯片不僅是新的技術熱點，更是帶動智慧城市和工業4.0發展的重要引擎。人工智能芯片是人工智能及相關應用的基礎與核心，其低功耗高效率的特點特別適用於功耗較低、空間較小的智能終端機，能廣泛應用於智能家居、智能汽車、可穿戴設備、 智慧型機器人等正在快速發展的人工智能產品，並擴展至醫療、 安老、教育、金融、智能製造等行業。

工程中心希望通過與本地和國內外企業及大學加強合作，在新興行業的起步階段把握先機，整合國際和國內資源，使得研究方向能緊跟世界前沿，並實現超越。