研发项目

工程中心主力研究专用集成电路的创新技术领域,包括第三代半导体三维集成人工智能及物联网芯片,积极规划一系列重点研发专案。

第三代半导体是固态光源、电力电子、微波射频器件的「核芯」,以及光电子和微电子等产业的「新发动机」,在新一代移动通信、智慧电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子领域拥有广阔的应用前景。

三维集成能使「超越摩尔」成为可能的事实,是应付集成电路应用多元化的关键技术。当新一代的半导体产品要求微型化、高性能、高密度、高速传输、低成本,三维集成技术的创新开发将可带动智能家居、物联网、新能源汽车、大型数据中心、5G基建、人工智能等新兴领域的发展。

人工智能及物联网芯片不仅是新的技术热点,更是带动智慧城市和工业4.0发展的重要引擎。人工智能芯片是人工智能及相关应用的基础与核心,其低功耗高效率的特点特别适用于功耗较低、空间较小的智能终端机,能广泛应用于智能家居、智能汽车、可穿戴设备、 智慧型机器人等正在快速发展的人工智能产品,并扩展至医疗、 安老、教育、金融、智能制造等行业。

工程中心希望通过与本地和国内外企业及大学加强合作,在新兴行业的起步阶段把握先机,整合国际和国内资源,使得研究方向能紧跟世界前沿,并实现超越。

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