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高子阳博士

现任香港应科院ICS/3DI部门研发总监，带领技术团队专注于第三代半导体、三维集成及先进封装等技术研究，并将其广泛地应用在5G通讯、数据中心、工业控制和自动导航机器人等领域。高子阳博士本科毕业于中国科技大学，并于2005年在香港科技大学机械工程系取得博士学位。他现任电子封装技术国际会议功率电子分会主席、IEEE下属宽禁带功率半导体国际技术路线图的学术委员。他曾于国际学术期刊发表30余篇论文，于美国和中国拥有40余项专利，并荣获7项日内瓦国际发明奖。