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第三代半导体封装与集成实验室

建设情况、主要技术指标

第三代半导体封装与集成实验室配备了多套交流/直流、直流/直流和负载点电源开发及测试系统,功率等级覆盖电信及数据中心行业主流工业模块范围,并对第三代半导体器件(如氮化镓和碳化硅等)进行针对性调整,同时配备了符合行业标准的电磁干扰屏蔽室、高低温测试箱及死循环高温高速风洞,以支持高频和高功率密度的第三代半导体模块级方案的开发和快速迭代,缩短技术进入市场的时间。

研发开发能力

  • 千瓦级无线充电开发和测试系统,包括AC/DC电源、DC负载、功率计、电感电容阻抗测试仪(LCR)表、阻抗分析仪、示波器、高压差分探头和电流探头。
  • 负载点电源自动测试设备系统,包括输入电压、负载自动切换,负载动能响应、效率测量、数据采集、示波器和电流探头。
  • 千瓦级AC/DC、DC/DC数字控制功率变换器开发和测试系统,包括AC/DC电源Zc1DC负载、功率计、示波器、高压差分探头和电流探头。
  • 电磁干扰(EMI)电源滤波器开发和测试系统, 包括传导EMI测试屏蔽室和阻抗分析仪,符合EN55022测试标准。
  • 高低温测试箱,覆盖-40度至125度交叉变化测试环境。
  • 死循环高温高速风洞,封闭式循环以提升加热效率,温度覆盖室温至90度,最大风速10m/s。
  • 设计与模拟软件:Q3D Extractor、HFSS、Multisim、ABAQUS、ANSYS、Solidworks、 Flowsimulation等电、磁、结构、传热及流体力学分析软件。

利用率

95%

实验室利用率超过95%, 主要用于研究和原型开发工作。

研究(生产)项目和成效

  • 应用于网络和通讯设备的集成功率模块,完成样机开发及小量生产
  • 应用于下一代能量转换的氮化镓基高密度功率模块,完成样机开发
  • 应用于智能城市的下一代供电方案,完成样机开发
  • 新一代碳化硅矩阵变换器,完成样机开发
  • 应用于机器人的三维集成型无线电力传输平台技术,开发中

面向行业的开放情况

向行业合作伙伴开放,提供测试、咨询服务以及合作研究。

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