實驗室

第三代半導體封裝與集成實驗室

建設情況、主要技術指標

第三代半導體封裝與集成實驗室配備了多套交流/直流、直流/直流和負載點電源開發及測試系統,功率等級覆蓋電信及數據中心行業主流工業模塊範圍,並對第三代半導體器件(如氮化鎵和碳化矽等)進行針對性調整,同時配備了符合行業標準的電磁干擾屏蔽室、高低溫測試箱及死循環高溫高速風洞,以支持高頻和高功率密度的第三代半導體模塊級方案的開發和快速迭代,縮短技術進入市場的時間。

研發開發能力

  • 千瓦級無線充電開發和測試系統,包括AC/DC電源、DC負載、功率計、電感電容阻抗測試儀(LCR)表、阻抗分析儀、示波器、高壓差分探頭和電流探頭。
  • 負載點電源自動測試設備系統,包括輸入電壓、負載自動切換,負載動能響應、效率測量、數據採集、示波器和電流探頭。
  • 千瓦級AC/DC、DC/DC數字控制功率變換器開發和測試系統,包括AC/DC電源Zc1DC負載、功率計、示波器、高壓差分探頭和電流探頭。
  • 電磁干擾(EMI)電源濾波器開發和測試系統, 包括傳導EMI測試屏蔽室和阻抗分析儀,符合EN55022測試標準。
  • 高低溫測試箱,覆蓋-40度至125度交叉變化測試環境。
  • 死循環高溫高速風洞,封閉式循環以提升加熱效率,溫度覆蓋室溫至90度,最大風速10m/s。
  • 設計與模擬軟件:Q3D Extractor、HFSS、Multisim、ABAQUS、ANSYS、Solidworks、 Flowsimulation等電、磁、結構、傳熱及流體力學分析軟件。

利用率

95%

實驗室利用率超過95%, 主要用於研究和原型開發工作。

研究(生產)項目和成效

  • 應用於網絡和通訊設備的集成功率模塊,完成樣機開發及小量生產
  • 應用於下一代能量轉換的氮化鎵基高密度功率模塊,完成樣機開發
  • 應用於智能城市的下一代供電方案,完成樣機開發
  • 新一代碳化矽矩陣變換器,完成樣機開發
  • 應用於機器人的三維集成型無線電力傳輸平台技術,開發中

面向行業的開放情況

向行業合作夥伴開放,提供測試、諮詢服務以及合作研究。

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